Start > Products > Panasonic Chip Mounter

KATEGORIE PRODUKTÓW

Usługi Online

Mr. Nicolas

Zostaw wiadomość

Skontaktuj się Now

Panasonic Chip Mounter

 

Panasonic Chip Mounter CM402-L

Marka: Panasonic

Packaging: Pakowanie próżniowe w drewnianych przypadkach

Min. Zamówienie: 1 Bag/Bags

Model No: CM402-L

Place of Pochodzenia: Japonia

Modułowa maszyna do umieszczania dużej prędkości • Najwyższy poziom wydajności w branży-0,06 S/CHIP (60 000 cph) • Łatwy w użyciu, wydajny i oszczędza czas • Zdolny do obsługi szerokiej gamy części Specyfikacje Uwaga: Wartości takie jak maksymalna...

Skontaktuj się Now

Panasonic Placement Machine NPM-W2

Marka: Panasonic

Packaging: Pakowanie próżniowe w skrzyniach drewnianych

Min. Zamówienie: 1 Bag/Bags

Model No: NPM-W2

Place of Pochodzenia: Japonia

funkcje Wyższa produktywność i jakość dzięki integracji procesów drukowania, umieszczania i kontroli W zależności od produkowanej płytki drukowanej możesz wybrać tryb wysokiej prędkości lub tryb wysokiej dokładności. Do większych płyt i większych...

Skontaktuj się Now

Panasonic Chip Mounter NPM-TT

Packaging: Pakowanie próżniowe w skrzyniach drewnianych

Min. Zamówienie: 1 Bag/Bags

Model No: NPM-TT

transport: Ocean

Platforma do montażu podwójnej tacy NPM-TT 1. Wprowadzając najnowszą platformę NPM do rozszerzania i ewoluowania wymagań montażowych elektroniki, NPM-TT (modułowa podwójna taca produkcyjna Next) zajmuje miejsce obok innych nagradzanych modeli...

Skontaktuj się Now

Panasonic Chip Mounter CM602-L

Marka: Panasonic

Packaging: Pakowanie próżniowe w skrzyniach drewnianych

Min. Zamówienie: 1 Bag/Bags

Model No: CM602-L

Place of Pochodzenia: Japonia

Panasonic Chip Mounter CM602-L Cechy i zalety Jedno rozwiązanie platformy dla każdego rodzaju produkcji Wspólność z istniejącym sprzętem Liniowy napęd silnika zwiększa niezawodność i zmniejsza koszty konserwacji Możliwości szerokiego komponentu od...

Skontaktuj się Now

Panasonic Placement Machine NPM-W

Marka: Panasonic

Packaging: Pakowanie próżniowe w skrzyniach drewnianych

Model No: NPM-W

Place of Pochodzenia: Japonia

transport: Ocean

Cechy i zalety 1.Wysoka wydajność powierzchniowa dzięki całkowitej liczbie linii montażowych Wyższa produktywność i jakość dzięki integracji procesów drukowania, umieszczania i kontroli 2.Dla większych płyt i większych elementów Płytki drukowane do...

Skontaktuj się Now

Panasonic Placement Machine NPM-D3

Marka: Panasonic

Packaging: Pakowanie próżniowe w skrzyniach drewnianych

Min. Zamówienie: 1 Bag/Bags

Model No: NPM-D3

Place of Pochodzenia: Japonia

Panasonic Chip Mounter NPM-D3 Cechy i zalety 1. Wysoka wydajność powierzchniowa dzięki całkowitej liczbie linii montażowych Wyższa wydajność i jakość dzięki integracji procesu umieszczania i kontroli. 2. Konfigurowalne moduły umożliwiają elastyczną...

Skontaktuj się Now

Panasonic Chip Mounter NPM-D

Marka: Panasonic

Packaging: Pakowanie próżniowe w skrzyniach drewnianych

Min. Zamówienie: 1 Bag/Bags

Model No: NPM-D

Place of Pochodzenia: Japonia

Dane techniczne Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd. ”z siedzibą w dzielnicy Baoan w Shenzhen. Jest dostawcą sprzętu AI i SMT, części zamiennych, materiały eksploatacyjne i pomocnicze materiały konsumpcyjne w Chinach. Przez lata...

Skontaktuj się Now

Chiny Panasonic Chip Mounter Dostawcy

Panasonic dostarcza niezwykle niezawodny sprzęt do montażu elektroniki w obszarach SMT (technologia montażu powierzchniowego), PTH (otwór przelotowy) oraz procesów obejmujących mikroelektroniczne pakowanie końcowe w produkcji obwodów o dowolnej mieszance. Oferujemy najwyższej klasy sprzęt, począwszy od drukarek sitowych i dozujących, poprzez umieszczanie i kontrolę komponentów, aż po wstawianie osiowe i promieniowe, klejenie matryc, mocowanie matryc i odwracanie chipów. Nasz sprzęt jest używany na całym świecie, aby umożliwić produkcję najnowocześniejszych technologii.

Nasze różnorodne maszyny w formacie modułowym obsługują szeroką gamę technologii i od instalacji jednej maszyny po złożenie ponad 1000, mogą zająć się takimi procesami, jak COB (chip on board), SOP (system on package), epoksydowe mocowanie do matryc, POP (pakiet na opakowaniu), pakowanie 3D, obróbka TS (termo-dźwiękowa) i TC (kompresja termiczna), czyszczenie powierzchni plazmą RIE, wytrawianie plazmowe ICP i cienkie kostkowanie plazmowe waflowe. Do wykonywania nietypowych form umieszczania i prac na końcu linii oferujemy również zautomatyzowany sprzęt.

Nowe Produkty